隨著5G、電動(dòng)車等科技加速發(fā)展，功率半導(dǎo)體需求隨之升溫。著眼于第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的發(fā)展?jié)摿Γh(huán)球晶(6488)于7月27日與臺(tái)灣交通大學(xué)正式簽訂合約，共同合作成立化合物半導(dǎo)體研究中心，攜手研發(fā)第三代半導(dǎo)體材料包含但不限于6吋~8吋碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)，期能快速建立臺(tái)灣地區(qū)的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
環(huán)球晶圓母公司中美硅晶榮譽(yù)董事長(zhǎng)盧明光表示「碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)是非常具有發(fā)展前景的半導(dǎo)體材料，在下一波產(chǎn)業(yè)5G、電動(dòng)車.....高功率發(fā)電、高頻率的運(yùn)用上是最關(guān)鍵的要素」，并特別強(qiáng)調(diào)「世界各國(guó)都視碳化硅(SiC)為國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展之原料及技術(shù)，與國(guó)立交通大學(xué)成立化合物半導(dǎo)體研究中心，是一個(gè)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)盟的重要起步?！?/span>
國(guó)立交通大學(xué)代理校長(zhǎng)陳信宏表示：「國(guó)立交通大學(xué)引領(lǐng)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體研究之先，例如臺(tái)灣地區(qū)第一片硅晶圓是在交大實(shí)驗(yàn)室完成的。交大結(jié)合校友力量，協(xié)助學(xué)校推動(dòng)尖端研究，期望五至十年能有三至五個(gè)領(lǐng)域達(dá)到世界第一的目標(biāo)，進(jìn)而成就『偉大大學(xué)』之愿景?！乖诒狙芯恐行模淮髨F(tuán)隊(duì)將整合跨尺度學(xué)理研究特色，并結(jié)合環(huán)球晶圓生產(chǎn)制程相關(guān)獨(dú)特技術(shù)，整合理論與實(shí)務(wù)共同開發(fā)創(chuàng)新之高產(chǎn)能相關(guān)化合物半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù)，以制造大尺寸、高質(zhì)量、低缺陷晶圓為目標(biāo)。
相較于傳統(tǒng)的半導(dǎo)體硅材料，碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)這類寬能隙元件具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)率和高速切換能力，可減少運(yùn)作損耗；出色的性能適合在高溫高電流環(huán)境下運(yùn)作，可提供更高的功率和絕佳熱傳導(dǎo)；其散熱性能優(yōu)越，且高飽和電流適用于快速充電，這些卓越的特性適用在5G通訊、快速充電與超高壓產(chǎn)品如電動(dòng)車領(lǐng)域，深具市場(chǎng)潛力，被視為功率半導(dǎo)體元件的明日之星。
環(huán)球晶圓長(zhǎng)期布局化合物半導(dǎo)體材料，具有優(yōu)秀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與關(guān)鍵的專利技術(shù)；國(guó)立交通大學(xué)深耕半導(dǎo)體尖端研究已久，擁有豐沛技術(shù)能量與優(yōu)秀研發(fā)人才，透過(guò)共同合作建立化合物半導(dǎo)體研究中心，可藉由產(chǎn)學(xué)合作整合并放大研究能量，快速將研發(fā)成果導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，提高臺(tái)灣地區(qū)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈能見度，并藉此建立未來(lái)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
行業(yè)動(dòng)態(tài)