來(lái)源：集成電路產(chǎn)業(yè)研究
一、半導(dǎo)體行業(yè)走勢(shì)分析（8.05-8.11）
（一）半導(dǎo)體行業(yè)漲跌幅基本情況
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圖1 上周全球主要半導(dǎo)體指數(shù)漲跌幅
上周，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下降1.62%，低于納斯達(dá)克指數(shù)1.06個(gè)百分點(diǎn)；臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)上漲0.30%。中國(guó)大陸半導(dǎo)體發(fā)展指數(shù)下降5.98%，低于A股指數(shù)2.74個(gè)百分點(diǎn)。上周中國(guó)大陸半導(dǎo)體發(fā)展指數(shù)中，有8家公司上漲，58家公司下跌。其中，漲幅比較大的公司有圣邦股份（+7.37%）、長(zhǎng)川科技（+6.38%）等。
從指數(shù)走勢(shì)看，上周中國(guó)大陸半導(dǎo)體發(fā)展指數(shù)持續(xù)下降。目前我國(guó)科技企業(yè)創(chuàng)新步伐加快以及5G進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，大陸半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景可期。
華為發(fā)布鴻蒙OS，科技突圍進(jìn)入攻堅(jiān)區(qū)。8月9日，華為舉辦全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)，推出鴻蒙操作系統(tǒng)，該系統(tǒng)志于滿足全場(chǎng)景智慧體驗(yàn)的高標(biāo)準(zhǔn)的連接要求，提出了4大特性的系統(tǒng)解決方案：分布式架構(gòu)實(shí)現(xiàn)跨終端無(wú)縫協(xié)同體驗(yàn)；時(shí)延引擎和高性能IPC技術(shù)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)天生流暢；微內(nèi)核架構(gòu)重塑終端設(shè)備可信安全；一次開(kāi)發(fā)多端部署，實(shí)現(xiàn)跨終端生態(tài)共享。鴻蒙OS的發(fā)布表明華為已攻入軟件最核心區(qū)域，結(jié)合華為之前在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域已布局良久，華為將實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品軟件+硬件的全面突圍。5G手機(jī)將是2020年電子行業(yè)確定性方向，半導(dǎo)體在內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)。
新一輪加稅開(kāi)啟，半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)⑹苡绊憽?/span>美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月1日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普宣布在中美談判期間，將于9月1日對(duì)中國(guó)輸入美國(guó)的剩余的3000億美元商品額外加征10%的關(guān)稅，其中手機(jī)產(chǎn)品和電腦產(chǎn)品首當(dāng)其沖，兩者的產(chǎn)品金額都超過(guò)了400億美元，分別為446億美元和411億美元，此外，其他電子產(chǎn)品和其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品仍有92億美元和86億美元，電子相關(guān)產(chǎn)品合計(jì)超過(guò)了1000億美元。貿(mào)易爭(zhēng)端存在升級(jí)風(fēng)險(xiǎn)，短期對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)情緒將形成壓制。中美貿(mào)易摩擦反復(fù)，中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈或再受禁運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)，中國(guó)將加速核心資產(chǎn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，特別是半導(dǎo)體領(lǐng)域自主可控迫在眉睫。
我們認(rèn)為，華為在電子領(lǐng)域全面突圍，將加快我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)前進(jìn)步伐；此外，中美貿(mào)易戰(zhàn)升級(jí)或?qū)⒁l(fā)半導(dǎo)體市場(chǎng)短期波動(dòng)，建議關(guān)注其風(fēng)險(xiǎn)因素。
（二）分領(lǐng)域漲跌幅情況
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圖2 分領(lǐng)域漲跌幅情況
分領(lǐng)域來(lái)看，上周中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造、裝備、材料和分立器件行業(yè)全部下降。其中，設(shè)計(jì)行業(yè)指數(shù)下降了7.43%，封測(cè)行業(yè)指數(shù)下降了1.93%，制造行業(yè)指數(shù)下降了1.03%，裝備行業(yè)指數(shù)下降了5.17%，材料行業(yè)指數(shù)上漲了5.54%，分立器件行業(yè)指數(shù)下降了7.75%。
設(shè)計(jì)領(lǐng)域：近期，中國(guó)第二大移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)商紫光展銳表示將于2020年下半年商用化新一代通信標(biāo)準(zhǔn)5G的SoC（system >
制造領(lǐng)域：旺季市場(chǎng)回溫有限，第三季行動(dòng)存儲(chǔ)器價(jià)格跌幅仍逾10%，主流規(guī)格無(wú)論是分離式（discrete）或是eMCP/uMCP產(chǎn)品價(jià)格跌幅多集中在10%-15%的區(qū)間。觀察今年第四季行動(dòng)存儲(chǔ)器價(jià)格走勢(shì)，品牌廠為應(yīng)對(duì)中國(guó)農(nóng)歷新年的返鄉(xiāng)缺工潮，將提前生產(chǎn)明年1月的市場(chǎng)需求，預(yù)估第四季智能手機(jī)生產(chǎn)總量將持平第三季。另一方面，從今年第一季以來(lái)，連續(xù)三個(gè)季度價(jià)格平均下滑10%-15%，使得第三季行動(dòng)存儲(chǔ)器均價(jià)比2016年起漲點(diǎn)時(shí)的價(jià)格低17%，已經(jīng)挑戰(zhàn)三大原廠對(duì)于總成本的控管極限，預(yù)估第四季的跌價(jià)幅度將較前三季度收斂，但下跌趨勢(shì)不變。
裝備領(lǐng)域：近期，中科九微表示該公司28億元半導(dǎo)體智能制造項(xiàng)目將于年底完工。目前，地圈梁施工已完成70%，鋼結(jié)構(gòu)安裝已完成35%，進(jìn)度比預(yù)期提前兩個(gè)月。中科九微瞄準(zhǔn)國(guó)內(nèi)外集成電路裝備對(duì)核心部件及核心設(shè)備的需求，主要生產(chǎn)半導(dǎo)體全磁懸浮潔凈獲得設(shè)備、高精度測(cè)量設(shè)備和集成電路芯片等。項(xiàng)目從開(kāi)工到現(xiàn)在已投入10億元，今年底將全部建成投產(chǎn)。項(xiàng)目完成后，有望推進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
材料領(lǐng)域：上周，三星電子決定將半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中使用的約220余種日本原材料和化學(xué)藥品，全部替換為本國(guó)產(chǎn)品或其他國(guó)家產(chǎn)品。隨著日本出口管制對(duì)韓國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)造成影響的可能性不斷增大，三星計(jì)劃在生產(chǎn)過(guò)程中不再使用日產(chǎn)材料，防患于未然。三星電子目前正與多家半導(dǎo)體原材料生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)行聯(lián)系，對(duì)這些公司的產(chǎn)品能否替代日產(chǎn)材料展開(kāi)調(diào)查。目前，三星與部分半導(dǎo)體企業(yè)的協(xié)商已取得一定進(jìn)展，部分產(chǎn)品已進(jìn)入實(shí)際生產(chǎn)線測(cè)試階段。
（三）上周漲跌幅排行榜情況
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圖3 上周漲幅前五名公司
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圖4 上周漲幅后三名公司
中國(guó)大陸半導(dǎo)體發(fā)展指數(shù)有8家公司上漲，58家公司下跌。其中漲幅前五名的公司分別是圣邦股份（+7.37%）、長(zhǎng)川科技（+6.38%）、大族激光（+3.03%）、北京君正（+3.02%）、國(guó)微技術(shù)（+2.78%）；跌幅排名為強(qiáng)力新材（-14.04%）、飛凱材料（-12.71%）、上海新陽(yáng)（-12.22%）。
圣邦股份上周指數(shù)表現(xiàn)較好，上漲7.37%。公司深耕模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，注重研發(fā)投入和產(chǎn)品創(chuàng)新，在信號(hào)鏈產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品領(lǐng)域具備突出的技術(shù)實(shí)力，產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力顯著，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高性能、高品質(zhì)模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，受益于下游需求的逐步恢復(fù)，公司積極拓展業(yè)務(wù)，帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品銷量增加，公司19年二季度業(yè)績(jī)迎來(lái)拐點(diǎn)。未來(lái)隨著通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制和汽車電子對(duì)模擬芯片需求的持續(xù)釋放和模擬芯片國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的逐步推進(jìn)，公司業(yè)績(jī)的成長(zhǎng)動(dòng)能十分充足。
強(qiáng)力新材上周指數(shù)降幅較大，下降14.04%。受益于下游PCB行業(yè)需求的穩(wěn)健增長(zhǎng)，公司PCB光刻膠專用化學(xué)品產(chǎn)品銷量持續(xù)提升，公司營(yíng)業(yè)收入較上年同期有所增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)；公司新產(chǎn)品OLED升華材料有所放量，對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)亦有所幫助。此外公司于2018年底增資收購(gòu)長(zhǎng)沙新宇34.5%股權(quán)，長(zhǎng)沙新宇2018年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)0.42億元，預(yù)計(jì)2019H1亦為公司提供一定投資收益增量。上半年，公司非經(jīng)常性損益金額約為400-600萬(wàn)元，去年同期為172萬(wàn)元。
二、行業(yè)動(dòng)態(tài)
（一）中芯國(guó)際Q2營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)18%，14nm風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)年底貢獻(xiàn)營(yíng)收
8月8日，中芯國(guó)際發(fā)布2019年二季度財(cái)報(bào)，二季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.909億美元，環(huán)比增長(zhǎng)18.2%，同比減少11.2%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1853.9萬(wàn)美元，環(huán)比增長(zhǎng)51.1%，同比減少64.1%；毛利率19.1%，環(huán)比上升0.9個(gè)百分點(diǎn)，而上年同期為24.5%。
二季度，從應(yīng)用類型來(lái)看，來(lái)自通訊領(lǐng)域收入占比達(dá)到48.9%，同比增加8.5個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比增加5.9個(gè)百分點(diǎn)；從地區(qū)分類來(lái)看，來(lái)自美國(guó)的收入占比下滑至27.5%，中國(guó)及歐亞地區(qū)收入占比提升，中國(guó)區(qū)收入占比達(dá)到56.9%，歐亞區(qū)收入占比達(dá)到15.8%；從各技術(shù)制程來(lái)看，28nm技術(shù)收入占比達(dá)到3.8%，40/45nm技術(shù)收入占比達(dá)到19.2%，55/65nm技術(shù)收入占比達(dá)到26.2%。
對(duì)于2019年第三季度，公司預(yù)計(jì)收入增加0%至2%，毛利率介于19%至21%的范圍內(nèi)。世界整體局勢(shì)仍存在不確定性，但伴隨產(chǎn)業(yè)回暖與公司內(nèi)部改革，公司逐步走出調(diào)整期，成熟工藝平臺(tái)顯著增長(zhǎng)，先進(jìn)技術(shù)發(fā)展持續(xù)突破。公司二季度業(yè)績(jī)成長(zhǎng)強(qiáng)勁，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)及相關(guān)應(yīng)用帶動(dòng)需求，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)18%；來(lái)自中國(guó)和歐亞區(qū)客戶營(yíng)收增幅明顯，環(huán)比成長(zhǎng)分別為25%和34%。
中芯國(guó)際介紹，公司FinFET工藝研發(fā)持續(xù)加速，14nm進(jìn)入客戶風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，預(yù)期在今年底貢獻(xiàn)有意義的營(yíng)收。第二代FinFET N+1技術(shù)平臺(tái)已開(kāi)始進(jìn)入客戶導(dǎo)入，公司將與客戶保持長(zhǎng)遠(yuǎn)穩(wěn)健的合作關(guān)系，把握5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。
（二）推進(jìn)FPGA發(fā)展，紫光國(guó)微擬對(duì)紫光同創(chuàng)增資
上周，紫光國(guó)微發(fā)布公告稱，擬對(duì)全資子公司西藏茂業(yè)創(chuàng)芯投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱“茂業(yè)創(chuàng)芯”）增資1億元人民幣，以助力茂業(yè)創(chuàng)芯對(duì)參股子公司深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“紫光同創(chuàng)”）增資事項(xiàng)順利實(shí)施。
公告顯示，紫光同創(chuàng)主要從事商用FPGA產(chǎn)品及相關(guān)EDA工具的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，紫光國(guó)微通過(guò)茂業(yè)創(chuàng)芯持有紫光同創(chuàng)36.5%的股權(quán)。此外，西藏紫光新才信息技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“紫光新才”）和深圳市嶺南聚仁股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“聚仁投資”）分別持有紫光同創(chuàng)36.5%、27%的股權(quán)。
目前紫光同創(chuàng)正在積極推進(jìn)系列化新產(chǎn)品的研發(fā)及相關(guān)應(yīng)用市場(chǎng)的開(kāi)拓工作，為滿足其業(yè)務(wù)發(fā)展的需要，紫光同創(chuàng)的全體股東擬按照目前的持股比例等比例以現(xiàn)金方式對(duì)其進(jìn)行增資，并簽署《增資協(xié)議》。
根據(jù)《增資協(xié)議》，紫光同創(chuàng)本次增資金額共計(jì)3億元，其中茂業(yè)創(chuàng)芯的增資金額為1.095億元，紫光新才和聚仁投資的增資金額分別為1.095億元、8100萬(wàn)元。增資完成后，紫光同創(chuàng)注冊(cè)資本將由30000萬(wàn)元增加至40000萬(wàn)元，現(xiàn)有股東持股比例不變，紫光國(guó)微仍通過(guò)茂業(yè)創(chuàng)芯持有紫光同創(chuàng)36.5%的股權(quán)。
公告指出，紫光同創(chuàng)的控股股東紫光新才是公司間接控股股東紫光集團(tuán)有限公司的全資子公司北京紫光資本管理有限公司的全資子公司，為公司的關(guān)聯(lián)法人，根據(jù)相關(guān)規(guī)定，本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。
為保障茂業(yè)創(chuàng)芯對(duì)紫光同創(chuàng)增資事項(xiàng)的順利實(shí)施，紫光國(guó)微擬以現(xiàn)金方式對(duì)茂業(yè)創(chuàng)芯增資1億元人民幣，將茂業(yè)創(chuàng)芯的注冊(cè)資本由1.5億元人民幣增加到2.5億元人民幣。紫光國(guó)微表示，對(duì)茂業(yè)創(chuàng)芯增資將進(jìn)一步增強(qiáng)其資金實(shí)力，滿足其業(yè)務(wù)發(fā)展需求，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略。
（三）華虹半導(dǎo)體整體產(chǎn)能利用率達(dá)90%，無(wú)錫廠Q4試生產(chǎn)12英寸晶圓
8月6日，華虹半導(dǎo)體公布其2019年第二季度及上半年的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。得益于其銷售策略及部分特色工藝的優(yōu)勢(shì)等，華虹半導(dǎo)體第二季度及上半年銷售額均有所成長(zhǎng)。
銷售額小幅增長(zhǎng)，產(chǎn)能利用率回升
數(shù)據(jù)顯示，2019年第二季度華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)銷售收入2.3億美元，同比持平、環(huán)比增長(zhǎng)4.2%；期內(nèi)溢利4990萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)8.7%、環(huán)比增長(zhǎng)7.0%；歸母公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)4336萬(wàn)美元，同比下降5.3%、環(huán)比下降8.7%；毛利率31.0%，同比下降2.6個(gè)百分點(diǎn)、環(huán)比下降1.2個(gè)百分點(diǎn)。
第二季度華虹半導(dǎo)體97.8%的銷售收入來(lái)源于半導(dǎo)體晶圓的直接銷售，本季度末月產(chǎn)能為17.5萬(wàn)片，本季度產(chǎn)能利用率為93.2%。
按地區(qū)劃分，第二季度華虹半導(dǎo)體來(lái)自于中國(guó)的銷售收入1.3億美元，占銷售收入總額的55.4%，同比下降5.3%，主要由于智能卡芯片的需求減少，部分被超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加所抵消。此外，來(lái)自于日本的銷售收入同比增長(zhǎng)43.9%，主要得益于MCU和邏輯產(chǎn)品的需求增加。
按技術(shù)平臺(tái)劃分，第二季度華虹半導(dǎo)體嵌入式非易失性存儲(chǔ)器銷售收入7960萬(wàn)美元，同比下降10.2%；分立器件銷售收入9250萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)21.7%；模擬與電源管理銷售收入3340萬(wàn)美元，同比下降11.0%；邏輯及射頻銷售收入2160萬(wàn)美元，同比持平；獨(dú)立非易失性存儲(chǔ)器銷售收入270萬(wàn)美元，同比下降55.1%。
從終端市場(chǎng)劃分，第二季度華虹半導(dǎo)體銷售收入1.5億美元，占銷售收入總額的64.0%，是其第一大終端市場(chǎng)；工業(yè)及汽車產(chǎn)品銷售收入4430萬(wàn)美元，同比減少6.4%；通訊產(chǎn)品銷售收入2810萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)9.3%；計(jì)算機(jī)產(chǎn)品銷售收入1050萬(wàn)美元，同比減少5.8%。
第二季度分立器件平臺(tái)繼續(xù)顯示出巨大的優(yōu)勢(shì)，各產(chǎn)品的需求都在增加，尤其是超級(jí)結(jié)、IGBT和通用MOSFET，并預(yù)計(jì)分立器件在未來(lái)的需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)。此外，得益于中國(guó)、北美和其他亞洲國(guó)家市場(chǎng)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，來(lái)自模擬與電源管理平臺(tái)的銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)近41%。
綜合今年上半年，華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)銷售收入4.5億美元，同比增長(zhǎng)2.5%；期內(nèi)溢利為9650萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)12.1%；母公司擁有人應(yīng)占期內(nèi)溢利9082.6萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)5.7%；毛利率為31.6%，同比下降1.3個(gè)百分點(diǎn)；月產(chǎn)能由17.2萬(wàn)片增至17.5萬(wàn)片。
華虹半導(dǎo)體在報(bào)告中指出，上半年華虹半導(dǎo)體銷售收入增長(zhǎng)主要得益于平均銷售單價(jià)上升；毛利率下降主要由于產(chǎn)能利用率較低、原材料的單位成本及折舊成本增加，部分被平均銷售單價(jià)上升所抵銷。
回顧上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)形勢(shì)受到上半年較高庫(kù)存的影響，晶圓代工普遍表現(xiàn)不佳，華虹半導(dǎo)體得益于其銷售策略及部分特色工藝的優(yōu)勢(shì)等，第二季度及上半年銷售額均有所成長(zhǎng)。
無(wú)錫工廠Q4試生產(chǎn)300mm晶圓
展望第三季度及下半年，華虹半導(dǎo)體持樂(lè)觀態(tài)度。據(jù)其預(yù)計(jì)，第三季度銷售收入約2.38億美元，毛利率約31%。
在二季報(bào)及半年報(bào)中，華虹半導(dǎo)體重點(diǎn)提到了華虹無(wú)錫300mm晶圓制造工廠。報(bào)告指出，300mm晶圓項(xiàng)目正按計(jì)劃平穩(wěn)推進(jìn)，廠房和潔凈室已完成建設(shè)，潔凈室于第二季度通過(guò)認(rèn)證。同時(shí)，第一批1萬(wàn)片產(chǎn)能所需的大部分機(jī)器設(shè)備已搬入，目前正處于安裝和測(cè)試階段。
在技術(shù)方面，55納米邏輯與射頻CMOS技術(shù)、90納米嵌入式閃存技術(shù)與90納米BCD技術(shù)前期研發(fā)順利；同時(shí)，根據(jù)市場(chǎng)研究與技術(shù)評(píng)估情況，通過(guò)了開(kāi)發(fā)12英寸功率器件工藝方案，確定了華虹無(wú)錫12英寸項(xiàng)目IC+Power的規(guī)劃。
無(wú)錫工廠將于2019年第四季度開(kāi)始試生產(chǎn)300mm晶圓，55納米邏輯與射頻CMOS技術(shù)將率先在第四季度進(jìn)入量產(chǎn)。工程師團(tuán)隊(duì)和客戶正密切合作開(kāi)發(fā)幾個(gè)新產(chǎn)品，為初期爬坡試生產(chǎn)作準(zhǔn)備。
行業(yè)動(dòng)態(tài)
